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Embedded Components Electronic 1760 BFBGA, FCBGA XCVM1402-1LSEVSVD1760 Authorized Distributor

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Spécification

XCVM1402-1LSEVSVD1760

Caractéristiques

Type de montage

Standard

Référence fabricant

XCVM1402-1LSEVSVD1760

Type

Component & Part

Point d'origine

China

Fabricant

Original

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NEW

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Caractéristiques du produit

Type de montage
Standard
Référence fabricant
XCVM1402-1LSEVSVD1760
Type
Component & Part
Point d'origine
China
Fabricant
Original
Code de date de fabrication
NEW
Série
Microcontroller
Description
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Application
System On Chip (SoC)
Température de fonctionnement
0°C ~ 100°C (TJ)
Processeur
Dual ARM Cortex-A72 MPCore with CoreSight, Dual ARMCortex-R5F with CoreSight
Flash Taille
-
Taille MÉMOIRE VIVE
-
Emballage
Tray
Connectivité
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Périphériques
DDR, DMA, PCIe
Package/Boîte
1760-FCBGA (40x40)
L'accélération graphique
-
Product Status
Active
Architecture
MPU, FPGA
Core Processor
Dual ARM Cortex A72 MPCore with CoreSight
Flash Size
-
RAM Size
-
Peripherals
DDR, DMA, PCIe
Speed
400MHz, 1GHz

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.1 kg

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