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Embedded Electronic Chips Component 2340 BFBGA Exposed Pad AGFB023R24C2I1V Original One Stop Service

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Spécification

AGFB023R24C2I1V

Caractéristiques

Numéro de Type

AGFB023R24C2I1V

Type de montage

Standard

Point d'origine

China

Marque nom

Original

Application fonctionnelle

Ic Electronic Components

Packaging

2340 BFBGA Exposed Pad

Expédition

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Caractéristiques du produit

Numéro de Type
AGFB023R24C2I1V
Type de montage
Standard
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Ic Electronic Components
Packaging
2340 BFBGA Exposed Pad
Series
Embedded
Describe
AGFB023R24C2I1V
Architecture
MPU, FPGA
Core Processor
Quad ARM Cortex A53 MPCore with CoreSight, ARM NEON, Floating point
Flash Size
-
RAM Size
256KB
Peripherals
DMA, WDT
Speed
1.4GHz
Primary Attributes
FPGA 2.3M Logic Elements

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.1 kg

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