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Composant électronique intégré Distributeur IC FPGA 363 I/O 484FBGA BOM IC En stock 484 BBGA LFXP2-40E-5FN484I

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Attributs

Montage en surfaceType de montage
OriginalMarque nom
M1AFS250-2FGG256Référence fabricant
ChinaPoint d'origine
Circuit intégré FPGA 114 E/S 256 FBGADescription
PlateauType de conditionnement
Vitesse:-
Application:Composant de puces électroniques
Température de fonctionnement:0°C ~ 85°C (TJ)
Package/Boîte:256-LBGA
Nombre d'e/s:114
Série:Fusion
Tension D'alimentation:1.425V ~ 1.575V
Nombre total de Bits de Ram:36864
Nombre de portes:250000

Caractéristiques du produit

Type de montage
Montage en surface
Marque nom
Original
Référence fabricant
M1AFS250-2FGG256
Point d'origine
China
Description
Circuit intégré FPGA 114 E/S 256 FBGA
Type de conditionnement
Plateau
Vitesse
-
Application
Composant de puces électroniques
Température de fonctionnement
0°C ~ 85°C (TJ)
Package/Boîte
256-LBGA
Nombre d'e/s
114
Série
Fusion
Tension D'alimentation
1.425V ~ 1.575V
Nombre total de Bits de Ram
36864
Nombre de portes
250000

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs
90 - 3 089 pièce
78,58 €
>= 3 090 pièce
39,29 €

Code de date de fabrication

NEUF

Expédition

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