Circuit intégré embarqué VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA En stock XCVM1402-2LSENSVF1369 Acheter en ligne Composants électroniques 1369 BFBGA
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Attributs
Système sur puce (SoC)Application fonctionnelle
StandardType de sortie
XCVM1402-2LSENSVF1369Référence fabricant
Composant & PartieType de finition du produit
IntégréSérie
NormeType de montage
Marque nom:Original
Point d'origine:China
Description:CI VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Application:Composants électroniques IC
Caractéristiques:Circuit intégré de puce de composant électronique IC
Paquet:Plateau
Statut du produit:Actif
Architecture:MPU, FPGA
Processeur principal:Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille du flash:-
Taille de la RAM:-
Périphériques:DDR, DMA, PCie
Vitesse:450 MHz, 1,08 GHz
Attributs principaux:Versal Prime FPGA, 1,2 million de cellules logiques
Caractéristiques du produit
Application fonctionnelle
Système sur puce (SoC)
Type de sortie
Standard
Référence fabricant
XCVM1402-2LSENSVF1369
Type de finition du produit
Composant & Partie
Série
Intégré
Type de montage
Norme
Application
Composants électroniques IC
Caractéristiques
Circuit intégré de puce de composant électronique IC
Description
CI VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Marque nom
Original
Point d'origine
China
Paquet
Plateau
Statut du produit
Actif
Architecture
MPU, FPGA
Processeur principal
Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille du flash
-
Taille de la RAM
-
Périphériques
DDR, DMA, PCie
Vitesse
450 MHz, 1,08 GHz
Attributs principaux
Versal Prime FPGA, 1,2 million de cellules logiques
Emballage et livraison
vente Unités
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paquet taille par lot
1X1X1 cm
poids brut par lot
0.100 kg
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2 126,01 €
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XCVM1402 2LSENSVF1369
Package/Boîte
1369BFBGA
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