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Composant électronique intégré CI (Circuit Intégré) en stock 2340 BFBGA à pad exposé AGFC023R24C2I1V

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20 169,32 €
3-3 002 pièce
10 084,66 €
≥3 003 pièce

Spécification

AGFC023R24C2I1V

Caractéristiques

Type de montage

Norme

Référence fabricant

AGFC023R24C2I1V

Type

Composant et pièce

Point d'origine

China

Fabricant

Original

Code de date de fabrication

NEUF

Expédition

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Caractéristiques du produit

Type de montage
Norme
Type
Composant et pièce
Référence fabricant
AGFC023R24C2I1V
Taille MÉMOIRE VIVE
256KB
Description
AGFC023R24C2I1V
Point d'origine
China
Fabricant
Original
Code de date de fabrication
NEUF
Série
Intégré
Application
Système sur puce (SoC)
Température de fonctionnement
-40°C ~ 100°C (TJ)
Processeur
Quad ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight, ARM NEON, virgule flottante
Flash Taille
-
Emballage
Plateau
Connectivité
EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Périphériques
DMA, WDT
Package/Boîte
2340-BGA (45x42)
L'accélération graphique
-
État du produit
Actif
Architecture
MPU, FPGA
Processeur principal
Quad ARM Cortex A53 MPCore avec CoreSight, ARM NEON, virgule flottante
Taille de la mémoire flash
-
Taille de la RAM
256KB
Périphériques
DMA, WDT
Vitesse
1,4 GHz

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs