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Composant électronique intégré en stock : Circuit intégré mobile à signal mixte embarqué CON 144 LFBGA MEC1609I-PZP BOM

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240-3 239 pièce
2,32 €
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Spécification

MEC1609I-PZP

Caractéristiques

Type de montage

Montage en surface

Référence fabricant

MEC1609I-PZP

Type

Composant et pièce

Point d'origine

China

Fabricant

Original

Code de date de fabrication

NEUF

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Caractéristiques du produit

Type de montage
Montage en surface
Référence fabricant
MEC1609I-PZP
Type
Composant et pièce
Point d'origine
China
Fabricant
Original
Code de date de fabrication
NEUF
Série
Intégré
Description
CONCEPTION INTÉGRÉE MOBILE À SIGNAUX MIXTES
Application
Microcontrôleurs spécifiques à une application
Température de fonctionnement
-40°C ~ 85°C
Processeur
ARC-625D
Taille MÉMOIRE VIVE
16K x 8
Emballage
Plateau
Nombre d'e/s
115
Mémoire de programme Type
FLASH (192kB)
Série de contrôleurs
-
Interface
ACPI, BC-Link, I2C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC
Tension D'alimentation
3,3 V
Package/Boîte
144-LFBGA (10x10)
L'accélération graphique
-
USB
ICS de sécurité / CI d'authentification
État du produit
Actif
Processeur principal
ARC 625D
Type de mémoire programme
FLASH (192kB)
Série de contrôleurs
-
Taille de la RAM
16K x 8
Interface
ACPI, BC Link, I2C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC
Nombre d'E/S
115

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.1 kg

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