HuanWing International HongKong Technology Limited

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Ensemble de composants électroniques FBGA H26M21001ECR, production de composants électroniques, H26M2100 BOM IC en stock

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2,31 €

1-999 pièce

1,99 €

≥1 000 pièce

Spécification

Caractéristiques

Numéro de Type

H26M21001ECR

Type de montage

Montage en Surface

Point d'origine

China

Marque nom

Original

Application fonctionnelle

Mémoire

Emballage / Boîtier

FBGA

Shipping

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Caractéristiques du produit

Numéro de Type

H26M21001ECR

Type de montage

Montage en Surface

Point d'origine

China

Marque nom

Original

Application fonctionnelle

Mémoire

Emballage / Boîtier

FBGA

Série

H26M2100

Description

Module de mémoire multimédia intégré, FBGA

Caractéristique

Haute capacité, interface haute vitesse, faible consommation

Température de fonctionnement

-25C à 85C

Emballage

Plateau

Application

Appareils mobiles, systèmes embarqués

Tension

1,8 V ~ 3,3 V

Courant

0,2 A ~ 1 A

Emballage et livraison

vente Unités

Article unique

seul paquet taille

1X1X1 cm

unique poids brut

0.1 kg

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