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Imprimante 3D FDM automatique I3 Mega S, matériaux TPU/PLA/ABS/HIPS/Bois, résolution de couche de 50 microns, imprimante de construction domestique

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Caractéristiques

Connectivity

SD Card, USB Port (expert users only)

Supported Print Materials

TPU, PLA, ABS, HIPS, Wood

Input Formats

.STL, .OBJ, .DAE, .AMF

Build Area

210x210x205mm

Layer Resolution

down to 50 microns

Package Weight

16.5kg

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Caractéristiques du produit

Connectivity
SD Card, USB Port (expert users only)
Supported Print Materials
TPU, PLA, ABS, HIPS, Wood
Input Formats
.STL, .OBJ, .DAE, .AMF
Build Area
210x210x205mm
Layer Resolution
down to 50 microns
Package Weight
16.5kg
Positioning Accuracy
X/Y 0.0125mm Z 0.002mm
Ambient Operating Temperature
8C - 40C
Printing Technology
FDM (Fused Deposition Modeling)

Emballage et livraison

vente Unités
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unique poids brut
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Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
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