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Carte FPC HDI (High Density Interconnect) à interconnexion haute densité, pas fin 0,3 mm 0,4 mm, microvia BGA, fabrication sur mesure

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Quantité minimale : 100 pinte

Quantité

Caractéristiques

Matériau de base

Polyimide

Épaisseur de conseil

0,3-0,4 mm

Numéro de Type

FPC

Type

FPC

Point d'origine

China

Mn Interlignage

2/2 mil (Via laser/Microvia)

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Caractéristiques du produit

Matériau de base
Polyimide
Épaisseur de conseil
0,3-0,4 mm
Numéro de Type
FPC
Type
FPC
Point d'origine
China
Mn Interlignage
2/2 mil (Via laser/Microvia)
Finition de surface
ENIG
Nombre de couches
4-8 couches

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul volume
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Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs