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HY-P13 meilleure conductivité thermique 13.4w/mk graisse de composé de pâte thermique de silicone pour le soutien de CPU et de GPU à l'ODM d'OEM

Note de la boutique :4.9
(209 avis)
Shenzhen Halnziye Electronic Co., Ltd.
16 ans
CN

Attributs

Guangdong, ChinaPoint d'origine
SiliconeMatière première principale
GPU et CPUUtilisation
HalnziyeMarque nom
Adhésif de fusion à chaudClassification
MélangeMF
Autres Noms:Graisse thermique silicone
Type:pâte thermique
Nom de l'article:HY-P13 HY-P13
conductivité thermique:>13,4 w/m-k
Couleur:GRIS
Impédance thermique:<0,001 C-in2/w
Gravité spécifique:>2,5 g/cm3
Service:OEM et ODM
Poids:0,5 g
Paquet:carte blister
Application:refroidissement liquide, overclocking, etc.
Température de fonctionnement:-20 à -130°C

Caractéristiques du produit

Point d'origine
Guangdong, China
Matière première principale
Silicone
Utilisation
GPU et CPU
Marque nom
Halnziye
Classification
Adhésif de fusion à chaud
MF
Mélange
Autres Noms
Graisse thermique silicone
Type
pâte thermique
Nom de l'article
HY-P13 HY-P13
conductivité thermique
>13,4 w/m-k
Couleur
GRIS
Impédance thermique
<0,001 C-in2/w
Gravité spécifique
>2,5 g/cm3
Service
OEM et ODM
Poids
0,5 g
Paquet
carte blister
Application
refroidissement liquide, overclocking, etc.
Température de fonctionnement
-20 à -130°C

Emballage et livraison

Packaging Details
45 pcs dans un petit carton. 100pcs dans un carton moyen 250 pcs dans un plus grand carton
vente Unités
Article unique
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Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs
Personnalisable
Quantité minimale : 45 pièce
0,7626-1,28 €

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Emballage personnalisé (Quantité min. : 2000 pièces)
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