Nouvelle machine de collage de puces (Die Bonder) Hitech ASM IHAWK/KNS Iconn Electrode Frame (EFO) Tungstène/Platine/Iridium, gamme Leader haute performance
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Attributs
die bonder machineType de machine
3 moisGarantie
Non disponibleMachines Rapport D'essai
Non disponibleVidéo sortant d'inspection
MalaysiaPoint d'origine
0.001Poids (KG)
Marque nom:Leader Range Hitech
Material:Tungsten / Platinum(99.95%) / Irridium / PtIr Alloy
Packaging:10pc/Bottle
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Wire Bonders machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
Caractéristiques du produit
Type de machine
die bonder machine
Garantie
3 mois
Machines Rapport D'essai
Non disponible
Vidéo sortant d'inspection
Non disponible
Point d'origine
Malaysia
Poids (KG)
0.001
Marque nom
Leader Range Hitech
Material
Tungsten / Platinum(99.95%) / Irridium / PtIr Alloy
Packaging
10pc/Bottle
Logistic Mode
Air Freight
Condition
New
Showroom Location
Malaysia
Applicable Industries
Semicon Wire Bonders machine
Marketing Type
Machine Part
Core Components
Single component product
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