Nouvelle machine de collage de puces (Die Bonder) Hitech ASM IHAWK/KNS Iconn Electrode Frame (EFO) Tungstène/Platine/Iridium, gamme Leader haute performance
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Attributs
die bonder machineType de machine
3 moisGarantie commerciale
Non disponibleRapport dessai de machines
Non disponibleInspection vidéo au départ
MalaysiaLieu dorigine
0.001Poids (kg)
Nom de marque:Leader Range Hitech
Material:Tungsten / Platinum(99.95%) / Irridium / PtIr Alloy
Packaging:10pc/Bottle
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Wire Bonders machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
Leader Range Hitech Sdn Bhd
MY2 ans sur Alibaba.com
Temps de réponse ≤ 1h
Caractéristiques du produit
Type de machine
die bonder machine
Garantie commerciale
3 mois
Rapport dessai de machines
Non disponible
Inspection vidéo au départ
Non disponible
Lieu dorigine
Malaysia
Nom de marque
Leader Range Hitech
Poids (kg)
0.001
Material
Tungsten / Platinum(99.95%) / Irridium / PtIr Alloy
Packaging
10pc/Bottle
Logistic Mode
Air Freight
Condition
New
Showroom Location
Malaysia
Applicable Industries
Semicon Wire Bonders machine
Marketing Type
Machine Part
Core Components
Single component product
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vente Unités
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Options de personnalisation
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