Système d'inspection de pâte à souder 3D de haute précision, machine SPI, technologie AOI automatisée, ligne d'assemblage de circuits imprimés pour KY8030
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Attributs
PLC, MoteurComposants de base
1 ANGarantie
FourniMachines Rapport D'essai
FourniVidéo sortant d'inspection
600Poids (KG)
kohMarque nom
Type de machine:Équipement AOI
Point d'origine:Guangdong, China
Numéro de modèle:SPI KY8030
Appareil photo:2 mégapixels
Vitesse d'inspection à 20 um:15,0 cm2/sec
Maximale.Coller la hauteur:400 um 15,75 mille
Hauteur de transfert du substrat:900 ± 20 mm
Alimentation électrique:380 (volts)
Caractéristiques du produit
Composants de base
PLC, Moteur
Garantie
1 AN
Machines Rapport D'essai
Fourni
Vidéo sortant d'inspection
Fourni
Poids (KG)
600
Marque nom
koh
Type de machine
Équipement AOI
Point d'origine
Guangdong, China
Numéro de modèle
SPI KY8030
Appareil photo
2 mégapixels
Vitesse d'inspection à 20 um
15,0 cm2/sec
Maximale.Coller la hauteur
400 um 15,75 mille
Hauteur de transfert du substrat
900 ± 20 mm
Alimentation électrique
380 (volts)
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
Quantité minimale : 1 jeu
15 350,34 €
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KY8030
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