Modèle de soudure de pochoir de rebillage BGA de puce IC en acier japonais de haute qualité pour iPhone X 6 Plus 5 carte mère en acier inoxydable

Note de la boutique :4.8

(365 avis)

Shenzhen Jueyue Technology Co., Limited

14 ans

CN

Attributs

Ordinateur et Ordinateur Portable, Joueurs de jeux, Écouteurs, Téléphones mobiles, Autre appareil, CaméraDomaine dapplication

MétalMatériau

1 anGarantie

BESTMarque nom

BESTNuméro de Type

Guangdong, ChinaLieu dorigine

Matériel:Acier inoxydable

Quantité minimale de commande:20 PCs

Poids:7g

Application:Puces

Utilisation:Soudure de fil d'étain

Type:Accessoires de soudage MIG

Certification:ISO9001

Longueur:75*30MM

Caractéristiques du produit

Domaine dapplication

Ordinateur et Ordinateur Portable, Joueurs de jeux, Écouteurs, Téléphones mobiles, Autre appareil, Caméra

Matériau

Métal

Garantie

1 an

Marque nom

BEST

Numéro de Type

BEST

Lieu dorigine

Guangdong, China

Matériel

Acier inoxydable

Quantité minimale de commande

20 PCs

Poids

7g

Application

Puces

Utilisation

Soudure de fil d'étain

Type

Accessoires de soudage MIG

Certification

ISO9001

Longueur

75*30MM

Emballage et livraison

vente Unités

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seul paquet taille

10X8X0.01 cm

unique poids brut

0.070 kg

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