Attributs
wafer machines, pick and place machinesType de machine
MalaysiaPoint d'origine
0.001Poids (KG)
3 moisGarantie
Non disponibleVidéo sortant d'inspection
Non disponibleMachines Rapport D'essai
Marque nom:Leader Range Hitech
Material:Carbide (HRC 85)
Packaging:5pc/Bottle
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Die Bond Wire Bond Machine Tape,Reel Machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
vente Unités:Article unique
