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Pâte thermique CPU à haute conductivité thermique pour une dissipation thermique efficace du composé thermique de graisse de silicone pour les processeurs

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Caractéristiques du produit

Matériel
4559
Moule privé
NON
Statut de Produits
Stock
Point d'origine
Europe

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Quantité minimale : 100 pièce
4,30 €

Expédition

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