
Marchés principaux: Honduras, États-Unis d'Amérique, Indonésie, Mexique, Nigéria
Type
motherboard, heated bed module, MOSFET, expansion accessories
Application
3D printer
Caractéristiques
high-power heated bed module, MOSFET, high-current load expansion
Tension
DC 24v
Output voltage
6.3V-50V
brand
Shenzhen Hongwei Microelectronics Co., Ltd.
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