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MECHNOVA ENGINEERING
IN1 an
≤14h
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Machine de rondeurisation des bords de plaquettes de silicium IC pour usage industriel

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6 058,29 €
Quantité minimale : 1 jeu
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Référence modèle

bw

Caractéristiques

Tension

380V

Composants essentiels

PLC

Domaine dapplication

silicon wafers

Garantie commerciale

1 AN

Arguments de vente clés

Automatique

Rapport dessai de machines

Fourni

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Caractéristiques du produit

Tension
380V
Composants essentiels
PLC
Domaine dapplication
silicon wafers
Garantie commerciale
1 AN
Arguments de vente clés
Automatique
Rapport dessai de machines
Fourni
Inspection vidéo de sortie
Fourni
Lieu dorigine
Guangdong, China
Puissance (kW)
2
Poids (kg)
350
Nom de marque
BW
External Dimensions
1560x700x940mm
Grinding Disc Size
4 inches
Workpiece Size
3-6 inches
Grinding Wheel Speed
0-4500rpm Adjustable
Wafer Center Positioning Accuracy
≤±0.1mm
Vacuum Chuck Repeatability
≤±0.01mm
Minimum Vacuum Disc Movement Step
<±0.01mm
Grinding Speed
1mm/s-50mm/s
Adhesion Force
Better than -80Kpa
Main Motor Speed
0-90rpm

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul volume
0 cm³
unique poids brut
0.0 kg

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