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Caractéristiques

Marque nom

Brand new

Référence fabricant

K4ZAF325BM-HC14

Point d'origine

Guangdong, China

Code de date de fabrication

Date

Partie Nombre

K4ZAF325BM-HC14

Emballage

180FBGA

En Un Coup d'Œil

  • Boîtier BGA: Le boîtier BGA offre une solution de montage compacte et fiable, adaptée aux conceptions de circuits imprimés à haute densité.

  • Montage en surface: La technologie de montage en surface permet un assemblage efficace et automatisé, réduisant le temps et les coûts de production.

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Caractéristiques du produit

Marque nom
Brand new
Référence fabricant
K4ZAF325BM-HC14
Point d'origine
Guangdong, China
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Date
Partie Nombre
K4ZAF325BM-HC14
Emballage
180FBGA
Fiche technique
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Style
ICS
Densité
16
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Emballage et livraison

Packaging Details
Standard Package,Factory sealed packing,and sended in the following types: Tape and Reel, Tube, Tray, Bulk packing, Bag and so on. Please kindly confirm wit
vente Unités
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13X10X8 cm
unique poids brut
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