Paquet de puce de circuit intégré de diamant MPCVD à hautes températures enduit d'or de refroidisseur industriel de semi-conducteur de contrôle
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Attributs
ChinaPoint d'origine
New FrontierMarque nom
Integrated Circuit Chip PackageNuméro de Type
Product NameType
MPCVD DiamondMatériel
Chipset Heat SpreaderType de montage
Advantages:High Quality -Preparation process; Low Cost Mass -Production Process
Features:High Thermal Conductivity Low Expansion Metal Matrix Composite
Keywords:Semiconductor Packaging Material
Core Technology:Large-scale, High-yield, Low-cost Industrial Mass Production Process
Function:Can replace the currently widely used Cu/W, Al/SiC others.
Thermal Conductivity:500-700 W m.K
Density:5.1-6.0 g cm3
Chemical Stability:Acid and alkali resistant
Dimensions:Customized
Caractéristiques du produit
Point d'origine
China
Marque nom
New Frontier
Numéro de Type
Integrated Circuit Chip Package
Type
Product Name
Matériel
MPCVD Diamond
Type de montage
Chipset Heat Spreader
Advantages
High Quality -Preparation process; Low Cost Mass -Production Process
Features
High Thermal Conductivity Low Expansion Metal Matrix Composite
Keywords
Semiconductor Packaging Material
Core Technology
Large-scale, High-yield, Low-cost Industrial Mass Production Process
Function
Can replace the currently widely used Cu/W, Al/SiC others.
Thermal Conductivity
500-700 W m.K
Density
5.1-6.0 g cm3
Chemical Stability
Acid and alkali resistant
Dimensions
Customized
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