Ligne de production industrielle de plaquettes semi-conductrices avec machine de polissage CMP pour une production à haut volume
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Attributs
380VTension électrique
automatiqueDegré dautomatisation
BlancCouleur
noneCapacité de la machine
Guangdong, ChinaLieu dorigine
Wafer Cutting Wafer Edge Grinding Wafer Lapping WaMachines à reproduire les clés
Poids (KG):200
Nom de marque:BW
Dimensions (L*l*H):6 Inch 8 Inch 12 Inch
Puissance:200
Demoulding:Automatic
Driven Type:Electric
Product Type:Wafer Manufacturing Line
Wafer Material:Silicon
Wafer Size:6 Inch 8 Inch 12 Inch
Wafer Thickness Range:Customized
Transport Package:Custom
Caractéristiques du produit
Tension électrique
380V
Degré dautomatisation
automatique
Couleur
Blanc
Capacité de la machine
none
Lieu dorigine
Guangdong, China
Machines à reproduire les clés
Wafer Cutting Wafer Edge Grinding Wafer Lapping Wa
Poids (KG)
200
Nom de marque
BW
Dimensions (L*l*H)
6 Inch 8 Inch 12 Inch
Puissance
200
Demoulding
Automatic
Driven Type
Electric
Product Type
Wafer Manufacturing Line
Wafer Material
Silicon
Wafer Size
6 Inch 8 Inch 12 Inch
Wafer Thickness Range
Customized
Transport Package
Custom
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
1 - 4 jeu
77 483,16 €
>= 5 jeu
60 264,68 €
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BW
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