Circuit intégré IC embarqué 324 LFBGA IC FPGA 160 E/S 324UBGA En stock 10M02DCU324I7G
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Attributs
Montage en surfaceType de montage
OriginalMarque nom
1SG280HU3F50E2VGS3Référence fabricant
ChinaPoint d'origine
Circuit intégré FPGA 704 E/S 2397 FBGADescription
PlateauType de conditionnement
Vitesse:-
Application:Composant de puces électroniques
Température de fonctionnement:0°C ~ 100°C (TJ)
Package/Boîte:2397-BBGA, FCBGA
Nombre d'e/s:704
Série:Stratix 10 GX
Tension D'alimentation:0.77V ~ 0.97V
Nombre total de Bits de Ram:-
Nombre de portes:-
Caractéristiques du produit
Type de montage
Montage en surface
Marque nom
Original
Référence fabricant
1SG280HU3F50E2VGS3
Point d'origine
China
Description
Circuit intégré FPGA 704 E/S 2397 FBGA
Type de conditionnement
Plateau
Vitesse
-
Application
Composant de puces électroniques
Température de fonctionnement
0°C ~ 100°C (TJ)
Package/Boîte
2397-BBGA, FCBGA
Nombre d'e/s
704
Série
Stratix 10 GX
Tension D'alimentation
0.77V ~ 0.97V
Nombre total de Bits de Ram
-
Nombre de portes
-
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
Avertissement/Disclaimer
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0,6707 €
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