Ligne de production de plaquettes intégrées avec système de décapage de photo-résine pour processus matures
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Attributs
380VTension électrique
automatiqueDegré dautomatisation
AUCUNCapacité de la machine
Jiangsu, ChinaLieu dorigine
Découpe de plaquettes, Rectification des bords de plaquettes, Rodage de plaquettesMachines à reproduire les clés
200Poids (KG)
Nom de marque:BW
Dimensions (L*l*H):6 pouces 8 pouces 12 pouces
Type d'entraînement:Électrique
Type de produit:Ligne de fabrication de wafers
Matériau de la plaquette:Silicium
Gamme d'épaisseur de la plaquette:Personnalisé
Colis de transport:Personnalisé
Caractéristiques du produit
Tension électrique
380V
Degré dautomatisation
automatique
Capacité de la machine
AUCUN
Lieu dorigine
Jiangsu, China
Machines à reproduire les clés
Découpe de plaquettes, Rectification des bords de plaquettes, Rodage de plaquettes
Poids (KG)
200
Nom de marque
BW
Dimensions (L*l*H)
6 pouces 8 pouces 12 pouces
Type d'entraînement
Électrique
Type de produit
Ligne de fabrication de wafers
Matériau de la plaquette
Silicium
Gamme d'épaisseur de la plaquette
Personnalisé
Colis de transport
Personnalisé
Emballage et livraison
vente Unités
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