LE57D121BTC Microchip Technology
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Attributs
Interface - TelecomType
Surface MountType de montage
LE57D121Série
LE57D121BTCRéférence fabricant
44-TQFP Exposed PadBoîtier / Paquet
Telecommunications, digital switching systems, access gateways, high-density line cardsApplication
Caractéristiques:Number of channels: 2 (dual-channel) Interface typ
Description:Dual-channel SLIC, 2-wire, 44-TQFP package. A dual-channel subscriber line interface circuit for high-density POTS applications, housed in a 44-TQFP package.
Marque nom:Microchip Technology
Point d'origine:United States
Type demballage:Tray
Référence croisée:LE57D111
Model Number:LE57D121BTC
Brand:Microchip
Manufacturer:Microchip Technology
Product Category:Telecom interface IC / Subscriber Line Interface Circuit (SLIC)
Enclosure/Housing:44-TQFP (10x10mm)
Mounting Style:SMD/SMT
Series:LE57D121
Caractéristiques du produit
Type
Interface - Telecom
Type de montage
Surface Mount
Série
LE57D121
Référence fabricant
LE57D121BTC
Boîtier / Paquet
44-TQFP Exposed Pad
Application
Telecommunications, digital switching systems, access gateways, high-density line cards
Caractéristiques
Number of channels: 2 (dual-channel) Interface typ
Description
Dual-channel SLIC, 2-wire, 44-TQFP package. A dual-channel subscriber line interface circuit for high-density POTS applications, housed in a 44-TQFP package.
Marque nom
Microchip Technology
Point d'origine
United States
Type demballage
Tray
Référence croisée
LE57D111
Model Number
LE57D121BTC
Brand
Microchip
Manufacturer
Microchip Technology
Product Category
Telecom interface IC / Subscriber Line Interface Circuit (SLIC)
Enclosure/Housing
44-TQFP (10x10mm)
Mounting Style
SMD/SMT
Series
LE57D121
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateursVoir plus
Quantité minimale : 1 pièce
3,73 €
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standard
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2016 et plus
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