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LE57D121BTC Microchip Technology

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Quantité minimale : 1 pièce
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Spécification

standard

Code de date de fabrication

2016 et plus

Caractéristiques

Marque nom

Microchip Technology

Référence fabricant

LE57D121BTC

Type de montage

Surface Mount

Point d'origine

United States

Description

Dual-channel SLIC, 2-wire, 44-TQFP package. A dual-channel subscriber line interface circuit for high-density POTS applications, housed in a 44-TQFP package.

Type demballage

Tray

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Caractéristiques du produit

Marque nom
Microchip Technology
Référence fabricant
LE57D121BTC
Type de montage
Surface Mount
Point d'origine
United States
Description
Dual-channel SLIC, 2-wire, 44-TQFP package. A dual-channel subscriber line interface circuit for high-density POTS applications, housed in a 44-TQFP package.
Type demballage
Tray
Application
Telecommunications, digital switching systems, access gateways, high-density line cards
Type
Interface - Telecom
Boîtier / Paquet
44-TQFP Exposed Pad
Série
LE57D121
Caractéristiques
Number of channels: 2 (dual-channel) Interface typ
Référence croisée
LE57D111
Model Number
LE57D121BTC
Brand
Microchip
Manufacturer
Microchip Technology
Product Category
Telecom interface IC / Subscriber Line Interface Circuit (SLIC)
Enclosure/Housing
44-TQFP (10x10mm)
Mounting Style
SMD/SMT
Series
LE57D121

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul volume
0 cm³
unique poids brut
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