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Fil de soudure sans plomb de noyau de flux d'étain 0.6mm-1.0mm pour la réparation de carte PCB 50g-1kg disponible dans des tailles d'OEM personnalisées Cu0.7 Flux 2.2

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Attributs

TinMatériel
0.6mm/0.8mm/1.0mmDiamètre
Electronic Soldering, USB Cable, LEDApplication
2.2%Contenu de flux
218℃Point de fusion
OEM, ODMSupport personnalisé
Garantie:N/A
Poids:50g/100g
Point d'origine:Guangdong, China
Numéro de Type:lead free solder wire
Marque nom:LIHONK
Product name:Lead free solder wire
sn:99.3%
cu:0.7%
Flux:2.2%
Melting Point:218℃
Diameter:0.6mm/0.8mm/1.0 mm
Weight:50g/100g
Product use:PCB Repairing, electronics welding, led lighting
Packing:in roll, bulk pack
Private label/OEM:Welcome

Caractéristiques du produit

Matériel
Tin
Diamètre
0.6mm/0.8mm/1.0mm
Application
Electronic Soldering, USB Cable, LED
Contenu de flux
2.2%
Point de fusion
218℃
Support personnalisé
OEM, ODM
Garantie
N/A
Marque nom
LIHONK
Numéro de Type
lead free solder wire
Poids
50g/100g
Point d'origine
Guangdong, China
Product name
Lead free solder wire
sn
99.3%
cu
0.7%
Flux
2.2%
Melting Point
218℃
Diameter
0.6mm/0.8mm/1.0 mm
Weight
50g/100g
Product use
PCB Repairing, electronics welding, led lighting
Packing
in roll, bulk pack
Private label/OEM
Welcome

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
paquet taille par lot
10X10X10 cm
poids brut par lot
0.700 kg

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Design de logo/graphique(+ à partir de +0,0875 €/pièce/Commande minimale : 1 000 pièces)
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Quantité minimale : 10 pièce
2,28-4,29 €

Pour Matériel Type

50g(0.6mm)
50g(0.8mm)
50g(1.0mm)
100g(0.6mm)
100g(0.8mm)
100g(1.0mm)

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