ISHIKAWA METAL Co.,Ltd.

JP6 ans

Fil à souder sans plomb 1 mm OEM pour carte mère de téléphone portable, matériau Sn Ag Cu

Name: Fil à souder sans plomb 1 mm OEM pour carte mère de téléphone portable, matériau Sn Ag Cu
Brand: ISHIKAWA METAL Co.,Ltd.
SKU: 10000037865746
Price: 81.08 USD
Availability: InStock

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Caractéristiques du produit

Matériau

Sn, Ag, Cu

Diamètre

Application

Électronique

Teneur en flux

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Poids

1 kg

Lieu dorigine

Japan

Numéro de modèle

MYK product_02-17

Nom de marque

EVASOL

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