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Plateforme de soudure magnétique MiJing Z20 Pro/Z20 MAX pour carte mère, pour reballing et reballing de composants sur la couche intermédiaire, pour iPhone

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Attributs

Ordinateur et Ordinateur Portable, Joueurs de jeux, Écouteurs, Téléphones mobiles, Autre appareil, CaméraApplication
AUTREMatériel
MiJing Z20 Pro/Z20 MAXNuméro de Type
Guangdong, ChinaPoint d'origine
MiJing Z20 Pro carte mère cadre de couche intermédiaire pochoir de reballage BGANom du produit
Outil de test de séparation et d'assemblage de la carte mère pour iPhone 15 PlusMot-clé
Fonction:Outil de réparation de téléphone portable pour iPhone XS XS Max 13Mini 13Pro Max 14
Utilisation:Kits de soudure à platine en étain pour iPhone 11, 12, 12 Pro Max, 13
Caractéristique:Gabarit magnétique pour carte mère, fixation pour protection de téléphone portable en acier.
Qualité:Soudure de CPU MTK EMMC Hisilicon Qualcomm HUAWEI MOTIVE
Description:Support de plate-forme de soudure de reballage de couche intermédiaire de carte mère
Type de texte:Outils de réparation de téléphone portable avec gabarit de positionnement pour iPhone 15PM 15Pro
Article:Matériau de protection de l'environnement, résistant à l'usure et antidérapant

Caractéristiques du produit

Application
Ordinateur et Ordinateur Portable, Joueurs de jeux, Écouteurs, Téléphones mobiles, Autre appareil, Caméra
Matériel
AUTRE
Numéro de Type
MiJing Z20 Pro/Z20 MAX
Point d'origine
Guangdong, China
Nom du produit
MiJing Z20 Pro carte mère cadre de couche intermédiaire pochoir de reballage BGA
Mot-clé
Outil de test de séparation et d'assemblage de la carte mère pour iPhone 15 Plus
Fonction
Outil de réparation de téléphone portable pour iPhone XS XS Max 13Mini 13Pro Max 14
Utilisation
Kits de soudure à platine en étain pour iPhone 11, 12, 12 Pro Max, 13
Caractéristique
Gabarit magnétique pour carte mère, fixation pour protection de téléphone portable en acier.
Application
Maille en acier pour emplacement de puce de plantation en étain pour iPhone 14Pro 14Plus 14PM 15
Qualité
Soudure de CPU MTK EMMC Hisilicon Qualcomm HUAWEI MOTIVE
Description
Support de plate-forme de soudure de reballage de couche intermédiaire de carte mère
Type de texte
Outils de réparation de téléphone portable avec gabarit de positionnement pour iPhone 15PM 15Pro
Article
Matériau de protection de l'environnement, résistant à l'usure et antidérapant

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
paquet taille par lot
22X13X6 cm
poids brut par lot
1.000 kg

Options de personnalisation

Logo personnalisé(+ à partir de /Commande minimale : 1 000 pièces)
Emballage personnalisé(+ à partir de /Commande minimale : 1 000 pièces)
Personnalisation graphique(+ à partir de /Commande minimale : 1 000 pièces)
Afficher les détails
iconLivraison GRATUITE plafonnée à 20 €
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Prix inférieur à celui des produits similaires
1 - 49 pièce
34,82 €
50 - 499 pièce
30,57 €
500 - 49 999 pièce
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>= 50 000 pièce
26,20 €

Type d'outil

11 séries
12 séries
13 séries
14 séries
15 séries
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