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Circuit FPC flexible multicouche 12 couches HDI haute densité, PCB flexible imprimé et PCBA avec contrôle d’impédance 50/90 et prise en charge du via-on-pad

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0,1776-1,07 €
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Caractéristiques

Matériau de base

Polyimide (PI), Nexflex (MOQ applicable)

Épaisseur de conseil

0,2 ~ 0,6 mm

Numéro de Type

990015A

Point d'origine

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Caractéristiques du produit

Matériau de base
Polyimide (PI), Nexflex (MOQ applicable)
Épaisseur de conseil
0,2 ~ 0,6 mm
Numéro de Type
990015A
Point d'origine
Taiwan
Épaisseur de cuivre
-
Mn Taille de trou
0,01 mm
Mn Ligne largeur
60 um (zone partielle uniquement)
Mn Interlignage
2,4 mil (zone partielle uniquement)
Application fonctionnelle
3C / industrie médicale / véhicule
Finissage extérieur
HASL, OSP, ENIG, or par immersion
Type
FPC
Nombre de couches
12 couches
Contrôle d’impédance
50 et 90 ohms
Pas SMT
0,3 mm
Vias borgnes
Vias borgnes en prepreg (PP) ou électroplaqués
Prise en charge du via-on-pad
Oui
Options de raidisseur
Acier inoxydable (SUS), FR-4
Pas des composants
Jusqu’à 0,3 mm

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique

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