Nouvelle aiguille d'éjecteur de précision supérieure en carbure de tungstène (WC) Dia 0.020-0.700 broches d'éjection de liaison de matrice gamme Leader Hitech Semicon Die
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Attributs
die bonder machine, otherType de machine
3 moisGarantie
Non disponibleMachines Rapport D'essai
Non disponibleVidéo sortant d'inspection
MalaysiaPoint d'origine
0.0008Poids (KG)
Marque nom:Leader Range Hitech
Material:Carbide (WC)
Packaging:40pcs / Box
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Die Bond Machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
Leader Range Hitech Sdn Bhd
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Caractéristiques du produit
Type de machine
die bonder machine, other
Garantie
3 mois
Machines Rapport D'essai
Non disponible
Vidéo sortant d'inspection
Non disponible
Marque nom
Leader Range Hitech
Poids (KG)
0.0008
Point d'origine
Malaysia
Material
Carbide (WC)
Packaging
40pcs / Box
Logistic Mode
Air Freight
Condition
New
Showroom Location
Malaysia
Applicable Industries
Semicon Die Bond Machine
Marketing Type
Machine Part
Core Components
Single component product
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vente Unités
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Options de personnalisation
Customized Tip Size & Optional Colour Coding(+ à partir de /Commande minimale : 100 pièces)
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