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New and Original IC chips LE27 Electronic components integrated circuit SMD DIP Bom

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Shenzhen Nengliang Technology Co., Ltd.
2 ans
CN

Attributs

OriginalMarque nom
LE27Numéro de Type
SOP DIP SOT QFP QFN BGAType de montage
2024Code Date de fabrication
Taiwan, China, JapanPoint d'origine
LE27Type
Description:LE27
Application:LE27
Série:LE27
Caractéristiques:LE27
vente Unités:Article unique
seul paquet taille:10X10X5 cm

Caractéristiques du produit

Marque nom
Original
Numéro de Type
LE27
Type de montage
SOP DIP SOT QFP QFN BGA
Code Date de fabrication
2024
Point d'origine
Taiwan, China, Japan
Type
LE27
Description
LE27
Application
LE27
Série
LE27
Caractéristiques
LE27

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
10X10X5 cm

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