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Shenzhen Sunstar Technology Co., Ltd.
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Marchés principaux: Slovénie, États-Unis d'Amérique, Kazakhstan, Venezuela (République bolivarienne du), Royaume-Uni

Flux de pâte à souder sans nettoyage Flux de soudage NC-559-ASM pour outil de réparation de PCB BGA SMD PGA de soudure de téléphone portable

Aucun avis pour l'instant10 vendusbillboardN°4 des à succès dans Flux de soudage pour alliages de cuivre
0,7818 €
300-999 pièce
0,6949 €
1 000-2 999 pièce
0,6081 €
≥3 000 pièce
Prix de l’échantillon :0,5212 €
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pour type de matériau

Alliages de cuivre

Type

Pâte à souder BGA sans nettoyage (NC-559-ASM)
Pâte à souder BGA haute viscosité (RMA-223-UV)
Personnalisation
Logo personnalisé (Quantité min. : 2 000 pièces)
Emballage personnalisé (Quantité min. : 2 000 pièces)
Personnalisation graphique (Quantité min. : 3 000 pièces)

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Support personnalisé

OEM, ODM, OBM

Lieu dorigine

Guangdong, China

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Caractéristiques du produit

Support personnalisé
OEM, ODM, OBM
Lieu dorigine
Guangdong, China

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
10.1X3.4X3.4 cm
unique poids brut
0.019 kg

Délai de préparation de la commande

Options de personnalisation

Logo personnalisé(+ à partir de /Commande minimale : 2 000 pièces)
Emballage personnalisé(+ à partir de /Commande minimale : 2 000 pièces)
Personnalisation graphique(+ à partir de /Commande minimale : 3 000 pièces)
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