OR3T556BA256-DB 256 BGA Composants électroniques embarqués – Canal Fabricant
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Attributs
OriginalMarque nom
OR3T556BA256-DBNuméro de Type
Surface MountType de montage
ChinaPoint d'origine
Composant & PartieType
IC FPGA 223 I/O 256BGADescription
Application:Electronics Parts Components
Série:Embedded
Caractéristiques:Ic Integrated Circuit
Application fonctionnelle:FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Tension de rendement:3V ~ 3.6V
Type de sortie:Standard
Package:Tray
Product Status:Obsolete
Number of LABs/CLBs:-
Number of Logic Elements/Cells:2592
Total RAM Bits:43008
Number of I/O:223
Caractéristiques du produit
Marque nom
Original
Numéro de Type
OR3T556BA256-DB
Type de montage
Surface Mount
Point d'origine
China
Type
Composant & Partie
Description
IC FPGA 223 I/O 256BGA
Application
Electronics Parts Components
Série
Embedded
Caractéristiques
Ic Integrated Circuit
Application fonctionnelle
FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Tension de rendement
3V ~ 3.6V
Type de sortie
Standard
Package
Tray
Product Status
Obsolete
Number of LABs/CLBs
-
Number of Logic Elements/Cells
2592
Total RAM Bits
43008
Number of I/O
223
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateursVoir plus
1 - 3 000 pièce
0,9034 €
>= 3 001 pièce
0,3388 €
Options
SélectionnerSpécification: OR3T556BA256 DB
OR3T556BA256 DB
Package/Boîte
256 BGA
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