PCB optoélectronique haute conductivité thermique coussin de refroidissement thermique CPU GPU puce carte mère Circuit intégré paquet de puce
PCB optoélectronique haute conductivité thermique coussin de refroidissement thermique CPU GPU puce carte mère Circuit intégré paquet de puceAucun avis pour l'instant
Attributs
ChinaPoint d'origine
Emballage de semi-conducteur de refroidissement électriqueType de montage
Paquet de puce de circuit intégréNom du produit
Processus de haute qualité-préparation; Processus de production de masse à faible coûtAvantages
Composite à matrice métallique à faible dilatation à haute conductivité thermiqueCaractéristiques
Matériel d'emballage de semi-conducteurMots-clés
Technologie de base:Processus de production de masse industrielle à grande échelle, à haut rendement et à faible coût
Fonction:Peut remplacer le Cu/W actuellement largement utilisé, Al/SiC autres.
Conductivité thermique:800-2000 W m.K
Faible densité:3,51g cm3
Stabilité chimique:Résistant aux acides et aux alcalis
Dimensions:Adapté aux besoins du client
Caractéristiques du produit
Point d'origine
China
Type de montage
Emballage de semi-conducteur de refroidissement électrique
Nom du produit
Paquet de puce de circuit intégré
Avantages
Processus de haute qualité-préparation; Processus de production de masse à faible coût
Caractéristiques
Composite à matrice métallique à faible dilatation à haute conductivité thermique
Mots-clés
Matériel d'emballage de semi-conducteur
Technologie de base
Processus de production de masse industrielle à grande échelle, à haut rendement et à faible coût
Fonction
Peut remplacer le Cu/W actuellement largement utilisé, Al/SiC autres.
Conductivité thermique
800-2000 W m.K
Faible densité
3,51g cm3
Stabilité chimique
Résistant aux acides et aux alcalis
Dimensions
Adapté aux besoins du client
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vente Unités
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