Composants électroniques embarqués IC FPGA 365 I/O 756CABGA LFE5U-85F-6BG756I 756 FBGA – Achat
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Attributs
Montage en surfaceType de montage
OriginalMarque nom
LFXP3C-4Q208IRéférence fabricant
ChinaPoint d'origine
Circuit intégré FPGA 136 E/S 208 QFPDescription
PlateauType de conditionnement
Vitesse:-
Application:Composants électroniques IC
Température de fonctionnement:-40°C ~ 100°C (TJ)
Package/Boîte:208-BFQFP
Nombre d'e/s:136
Série:XP
Tension D'alimentation:1.71V ~ 3.465V
Nombre total de Bits de Ram:55296
Nombre de portes:-
Caractéristiques du produit
Type de montage
Montage en surface
Marque nom
Original
Référence fabricant
LFXP3C-4Q208I
Point d'origine
China
Description
Circuit intégré FPGA 136 E/S 208 QFP
Type de conditionnement
Plateau
Vitesse
-
Application
Composants électroniques IC
Température de fonctionnement
-40°C ~ 100°C (TJ)
Package/Boîte
208-BFQFP
Nombre d'e/s
136
Série
XP
Tension D'alimentation
1.71V ~ 3.465V
Nombre total de Bits de Ram
55296
Nombre de portes
-
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
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0.100 kg
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