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Composant électronique embarqué DSPIC30F2010-30I_SP 28 DIP, service complet d'origine

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Attributs

DSPIC30F2010-30I_SPNuméro de Type
À travers le trouType de montage
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
Composant de puces électroniquesApplication fonctionnelle
28 DIP (0,300", 7,62 mm)Emballage
Série:Intégré
Décrire:IC MCU 16 bits 12 Ko FLASH 28SPDIP
Processeur principal:dsPIC
Taille du noyau:16 bits
Vitesse:30 MIP
Nombre d'E/S:20
Taille de la mémoire du programme:12 Ko (4K x 24)
Taille de la RAM:512 par 8
Convertisseurs de données:A/D 6x10b

Caractéristiques du produit

Numéro de Type
DSPIC30F2010-30I_SP
Type de montage
À travers le trou
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Composant de puces électroniques
Emballage
28 DIP (0,300", 7,62 mm)
Série
Intégré
Décrire
IC MCU 16 bits 12 Ko FLASH 28SPDIP
Processeur principal
dsPIC
Taille du noyau
16 bits
Vitesse
30 MIP
Nombre d'E/S
20
Taille de la mémoire du programme
12 Ko (4K x 24)
Taille de la RAM
512 par 8
Convertisseurs de données
A/D 6x10b

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

1 - 3000 pièce
2,43 €
>= 3001 pièce
1,21 €

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