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Nouvelle aiguille d'éjection en plastique technique rouge R0.050-R0.350mm, choix populaire, pour machine de collage sous pression, tri de puces, gamme Leader

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Attributs

Die Bonder MachineType de machine
3 moisGarantie
Non disponibleMachines Rapport D'essai
Non disponibleVidéo sortant d'inspection
MalaysiaPoint d'origine
0.0008Poids (KG)
Marque nom:Leader Range Hitech
Material:Engineering Plastic
Packaging:40pcs / Box
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Die Bond Machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product

Caractéristiques du produit

Type de machine
Die Bonder Machine
Garantie
3 mois
Machines Rapport D'essai
Non disponible
Vidéo sortant d'inspection
Non disponible
Point d'origine
Malaysia
Poids (KG)
0.0008
Marque nom
Leader Range Hitech
Material
Engineering Plastic
Packaging
40pcs / Box
Logistic Mode
Air Freight
Condition
New
Showroom Location
Malaysia
Applicable Industries
Semicon Die Bond Machine
Marketing Type
Machine Part
Core Components
Single component product

Emballage et livraison

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