Hangzhou Fenloc Bondtek Co., Ltd. logo
Hangzhou Fenloc Bondtek Co., Ltd.
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Composé d'empotage AB colle adhésif structurel composant électronique délicat joint d'encapsulation

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8,88-22,19 €
Quantité minimale : 1 pièce
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Quantité

Personnalisation
Logo personnalisé (Quantité min. : 10 000 pièces)
Emballage personnalisé (Quantité min. : 10 000 pièces)
Personnalisation graphique (Quantité min. : 10 000 pièces)
Capacité de personnalisation du fournisseur
Personnalisation simple
Personnalisation à partir de modèles
Personnalisation à partir d’échantillons

Caractéristiques

CAS No.

38891-59-7

Point d'origine

Zhejiang, China

Matière première principale

Silicone

Utilisation

Composant électronique

Marque nom

Magic Drip/OEM

Classification

Autres adhésifs

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Caractéristiques du produit

CAS No.
38891-59-7
Point d'origine
Zhejiang, China
Matière première principale
Silicone
Utilisation
Composant électronique
Marque nom
Magic Drip/OEM
Classification
Autres adhésifs
EINECS No.
500-033-5
MF
(C11H12O3)n
Autres Noms
Colle de mise en pot
Type
Silicone
Numéro de modèle
E6880/E6883/E6870/E6873
Nom du produit
Colle de mise en pot
Couleur
Noir + clair
Volume
20kg
Durée de conservation
1 Année
Quantité minimale de commande
100kgs
Application
Protection des composants électroniques
Rapport de mélange
10:1/1:1
Avantage
Bubble gratuit et auto nivellement
OEM
Des appuis
Composante
2 Partie

Emballage et livraison

Packaging Details
Boîte de couleur + carton
Port of dispatch
ningbo or shanghai
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
20X20X30 cm
unique poids brut
25.0 kg

Capacité d'approvisionnement

Supply Ability
1000000 null par Month

Délai de préparation de la commande

Options de personnalisation

Logo personnalisé(+ à partir de /Commande minimale : 10 000 pièces)
Emballage personnalisé(+ à partir de /Commande minimale : 10 000 pièces)
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