Power Module Discrete Semiconductor Products Electronic Component Suppliers In Stock PM50B5L1C060
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Attributs
Châssis MountType de montage
Discrete SemiconductorApplication fonctionnelle
PM50B5L1C060Numéro de Type
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
Power ModulePackage / Case
Description:MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V
Package:Bulk
Type:IGBT
Configuration:H-Bridge
Current:50 A
Voltage - Isolation:2500Vrms
Caractéristiques du produit
Type de montage
Châssis Mount
Application fonctionnelle
Discrete Semiconductor
Numéro de Type
PM50B5L1C060
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Package / Case
Power Module
Description
MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V
Package
Bulk
Type
IGBT
Configuration
H-Bridge
Current
50 A
Voltage - Isolation
2500Vrms
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
100 - 3 099 pièce
62,05 €
>= 3 100 pièce
31,03 €
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PM50B5L1C060
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