Système de Pulvérisation Magnétronique Réactive de Bureau Nouvelle Génération avec Dépose par Pulvérisation de Films Multi-couches et Garantie de Qualité
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Attributs
Métallisation sous videRevêtement
Revêteur pour laboratoire et R&DType
110V AC MONOPHASÉ+TERRTension électrique
xSputter-2Type de machine
1 ANGarantie commerciale
1.6kWPuissance (W)
Point d'origine:TAIWAN
Poids (kg):30
Nom de marque:MEGAENERGY
Dimensions (L*l*H):29 cm x 47 cm x 42 cm
Taille du substrat:4 pouces
Cathode magnétique:2
Puissance de pulvérisation:500W
Uniformité (%):+-3%~10% (dépend de la taille du substrat)
Taux de pulvérisation (Cu):0.3nm/sec(0.5kW)
Vide ultime:1e-5mbar
Utilisation/Durée de vie prévue:>30%
Temps d'échange cible/masque:<20min (Évac. à 8e-4 mbar)
Caractéristiques du produit
Revêtement
Métallisation sous vide
Type
Revêteur pour laboratoire et R&D
Tension électrique
110V AC MONOPHASÉ+TERR
Type de machine
xSputter-2
Garantie commerciale
1 AN
Dimensions (L*l*H)
29 cm x 47 cm x 42 cm(11.42inx18.50inx16.54in)
Nom de marque
MEGAENERGY
Poids (kg)
30
Point d'origine
Other
Puissance (W)
1.6kW(2.15hp)
Taille du substrat
4 pouces
Cathode magnétique
2
Puissance de pulvérisation
500W
Uniformité (%)
+-3%~10% (dépend de la taille du substrat)
Taux de pulvérisation (Cu)
0.3nm/sec(0.5kW)
Vide ultime
1e-5mbar
Utilisation/Durée de vie prévue
>30%
Temps d'échange cible/masque
<20min (Évac. à 8e-4 mbar)
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
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Description des produits par le fournisseur
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5 - 9 jeu
37 213,74 €
10 - 19 jeu
35 146,31 €
>= 20 jeu
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xSputter-2
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