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Équipement de CMP pour plaquettes semi-conductrices pour la production de puces IC

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6 356,64 €
Quantité minimale : 1 jeu
Numéro de modèle

Caractéristiques

Composants essentiels

PLC, Moteur, Roulement, Boîte de vitesses, Moteur, Pompe, Engrenage

Garantie

1 AN

Contrôle vidéo au départ

Fourni

Rapport dessai de machines

Fourni

Dimension (L*W*H)

1500*1200*1300(mm)

Matériel

cuivre

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Caractéristiques du produit

Composants essentiels
PLC, Moteur, Roulement, Boîte de vitesses, Moteur, Pompe, Engrenage
Garantie
1 AN
Contrôle vidéo au départ
Fourni
Rapport dessai de machines
Fourni
Puissance (kW)
1.5
Pays dorigine
Guangdong, China
Poids (kg)
750
Nom de marque
BW
Dimension (L*W*H)
1500*1200*1300(mm)
Matériel
cuivre
Précision d'usinage
Haute précision
Vitesse de la meule
70 (rpm)
Taille maximale de broyage
180 (mm)
Méthode de contrôle
CNC
Types de mise en page
Sur pied
Types d'installation
Monté au sol

Emballage et livraison

vente Unités
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