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TECHSPRAY Matériau d'interface thermique sans silicone, conductivité 0,92 W/m-K pour application sur processeur, modèle plage -40F à 392F

Name: Techspray Matériau D'interface Thermique Sans Silicone,Conductivité 0,92 W/m-k Pour Application Sur Processeur,Modèle Plage -40f À 392f - Buy Product on Alibaba.com
Brand: TOKIMEKU PTE. LTD.
SKU: 11000032422949
Price: 43.3 USD
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Quantité

Caractéristiques

Domaine dapplication

Processeur

Type

Conducteur dissipateur plâtre

Matériau du dissipateur thermique

Other

Brand Name

TECHSPRAY

Brand

Techspray

Product Type

Thermal Grease,Thermal Paste,Thermal Interface Material

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Caractéristiques du produit

Domaine dapplication

Processeur

Type

Conducteur dissipateur plâtre

Matériau du dissipateur thermique

Other

Brand Name

TECHSPRAY

Brand

Techspray

Product Type

Thermal Grease,Thermal Paste,Thermal Interface Material

Size

4 oz. tube, 24 tubes / case,1 pound jar, 12 jars / case

Functional Temperature Range

-40F to 392F (-40C to 200C)

Model Number

1978-DP

Thermal Conductivity

0.92 W/m-K

Emballage et livraison

vente Unités

Article unique

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