




Attributs
Intel XeonType de processeur
TourType
otherPoint d'origine
MS73-HB1Numéro de Type
AMDMarque nom
NONMoule privé
Statut de Produits:Stock
Type:Serveur, RDIMM LRDIMM DDR4
Goupille:Liste des pièces LGA4189
Modèles de CPU pris en charge:Xeon 3rd Generation Platine Or Argent Bronze (TDP 270W)
DIMM:16
Capacité:2T
Carte réseau:2 * Gigabit 1 * Gestion
RAID:Intel SATA RAID 0/1/10/5
Interface d'affichage:VGA
Caractéristiques:3rd génération Xeon 16 emplacements de mémoire 6 PCIe
vente Unités:Article unique
seul paquet taille:40X60X90 cm
unique poids brut:25.000 kg















