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BOLIVAR LIMITED
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Marchés principaux: États-Unis d'Amérique, Italie, Mexique, Jamaïque, Papouasie-Nouvelle-Guinée

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Pâte à souder en seringue à aiguille pour reballing BGA et réparation SMT, viscosité moyenne, point de fusion 183°C, poudre 25-45µm, pour réparation de carte mère de téléphone

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2,13 €
Quantité minimale : 20 rouleau
Prix de l’échantillon :7,24 €
pour type de matériau
Type

Caractéristiques

Support personnalisé

OEM

Garantie commerciale

1 an

Lieu dorigine

Guangdong, China

Nom de marque

none

Composition d'alliage

Étain-Plomb (Sn63/Pb37)

Champ d'Application

Soudure d'alliage de cuivre, Soudage des métaux non ferreux

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Caractéristiques du produit

Support personnalisé
OEM
Garantie commerciale
1 an
Lieu dorigine
Guangdong, China
Nom de marque
none
Composition d'alliage
Étain-Plomb (Sn63/Pb37)
Champ d'Application
Soudure d'alliage de cuivre, Soudage des métaux non ferreux
Densité
4,2 g/cm³
Fonction
Désoxydation, Prévention de l'oxydation
Granularité
300-500mesh
Composante principale
Étain-Plomb (Sn63/Pb37)
Compatibilité des matériaux
Alliage de cuivre + Métal non ferreux
Point de fusion
183℃
Solubilité
Insoluble dans l'eau, Soluble dans les solvants organiques
Couleur de point de soudure
Argent-Blanc
Température de fonctionnement
200-350℃
Matériel
Cuivre

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
24X18X8 cm
unique poids brut
0.5 kg

Délai de préparation de la commande

Options de personnalisation

Emballage(+ à partir de /Commande minimale : 1 000 rouleaux)
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