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Circuit imprimé flexible Suntory FPC, substrat en polyimide, 0,5 oz de cuivre, résistance aux hautes températures, résistance à la flexion

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0,4795 €

100-1 999 pièce

0,4262 €

2 000-9 999 pièce

0,3552 €

≥10 000 pièce

Quantité

Caractéristiques

Substrat

Polyimide (PI)

Système de négation

Personnalisation prise en charge

Méthode de moulage

Estampage

Épaisseur du placage or/nickel par immersion

3U

Épaisseur extérieure du cuivre

0,5 oz

Options de carte

Ignifuge

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Caractéristiques du produit

Substrat

Polyimide (PI)

Système de négation

Personnalisation prise en charge

Méthode de moulage

Estampage

Épaisseur du placage or/nickel par immersion

3U

Épaisseur extérieure du cuivre

0,5 oz

Options de carte

Ignifuge

Ouverture minimale

0,1 mm

marque

Suntory

Caractéristiques du produit

Résistance aux hautes températures et résistance à la flexion

Largeur de ligne/espacement de ligne minimum

0,1 mm

Emballage et livraison

vente Unités

Article unique

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