TLV1812DSGR DUAL MICROPOWER HIGH VOLTAGE COM 8 WFDFN Exposed Pad Integrated Circuits Chip Ic Chip BOM IC In Stock
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Attributs
Montage en SurfaceType de montage
ComparatorsApplication fonctionnelle
TLV1812DSGRNuméro de Type
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
8 WFDFN Exposed PadPackaging
Series:Chip
Describe:DUAL MICROPOWER HIGH VOLTAGE COM
Number of Elements:2
Output Type:Push Pull, Rail to Rail
Caractéristiques du produit
Type de montage
Montage en Surface
Application fonctionnelle
Comparators
Numéro de Type
TLV1812DSGR
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Packaging
8 WFDFN Exposed Pad
Series
Chip
Describe
DUAL MICROPOWER HIGH VOLTAGE COM
Number of Elements
2
Output Type
Push Pull, Rail to Rail
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
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Description des produits par le fournisseur
1 - 2 999 pièce
0,6218 €
>= 3 000 pièce
0,2803 €
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TLV1812DSGR
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