Composants électroniques embarqués TMPM3HLFDAUG 64 LQFP, BOM électronique, CI en stock
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Attributs
TMPM3HLFDAUGNuméro de Type
Montage en SurfaceType de montage
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
Circuit intégré de puce de composant électronique ICApplication fonctionnelle
64 circuits imprimés en forme de LQFPEmballage
Série:Intégré
Décrire:MCU, M3, 120 MHz, 512 Ko de mémoire/66 Ko de RAM, Q
Processeur principal:Bras Cortex M3
Taille du noyau:32 bits
Vitesse:120 MHz
Nombre d'E/S:57
Taille de la mémoire du programme:512 Ko (512 Ko x 8)
Taille de la RAM:64Kx8
Convertisseurs de données:SAR A/D 12x12b ; D/A 2x8b
Caractéristiques du produit
Numéro de Type
TMPM3HLFDAUG
Type de montage
Montage en Surface
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Circuit intégré de puce de composant électronique IC
Emballage
64 circuits imprimés en forme de LQFP
Série
Intégré
Décrire
MCU, M3, 120 MHz, 512 Ko de mémoire/66 Ko de RAM, Q
Processeur principal
Bras Cortex M3
Taille du noyau
32 bits
Vitesse
120 MHz
Nombre d'E/S
57
Taille de la mémoire du programme
512 Ko (512 Ko x 8)
Taille de la RAM
64Kx8
Convertisseurs de données
SAR A/D 12x12b ; D/A 2x8b
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
1 - 3 000 pièce
3,27 €
>= 3 001 pièce
1,64 €
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TMPM3HLFAG
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