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Circuit intégré Tda1175 DIP avec bande de fer fabriqué à Singapour pour amplificateur audio

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Type demballage

DIP avec bande de fer

Application

circuit intégré

Type

Circuit intégré

Boîtier / Paquet

DIP

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disponible en stock

Lieu d'origine

Singapour

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Caractéristiques du produit

Type demballage
DIP avec bande de fer
Application
circuit intégré
Type
Circuit intégré
Boîtier / Paquet
DIP
Caractéristiques
disponible en stock
Lieu d'origine
Singapour
Tension de sortie
*
Numéro de modèle
TDA1175
marque
TDA1175
Spécifications et modèles
TDA1175

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs