Composé thermique pour le refroidissement des dissipateurs thermiques de CPU et GPU, et l'assemblage de transfert de chaleur des processeurs informatiques
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Attributs
Autres adhésifsClassification
ConstructionUtilisation
Pâte thermique pour CPUMatière première principale
N/AEINECS No.
AutreCAS No.
Gujarat, IndiaPoint d'origine
Marque nom:First seal
MF:N/A
Autres Noms:Pâte thermique pour CPU
Type:Adhésifs et mastics
Conductivité (W/m-k):4.5 ~ 12.8
Masse volumique (g/ml):2.4 ~ 3.0
Grattoir:Personnalisé
Chiffon à graisse:Personnalisé
Gant:Personnalisé
Température de fonctionnement (°C):-40 ~ 200
Emballage:Personnalisé
couleur:Gris
Caractéristiques du produit
Classification
Autres adhésifs
Utilisation
Construction
Matière première principale
Pâte thermique pour CPU
EINECS No.
N/A
CAS No.
Autre
Point d'origine
Gujarat, India
Marque nom
First seal
MF
N/A
Autres Noms
Pâte thermique pour CPU
Type
Adhésifs et mastics
Conductivité (W/m-k)
4.5 ~ 12.8
Masse volumique (g/ml)
2.4 ~ 3.0
Grattoir
Personnalisé
Chiffon à graisse
Personnalisé
Gant
Personnalisé
Température de fonctionnement (°C)
-40 ~ 200
Emballage
Personnalisé
couleur
Gris
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
unique poids brut
11.900 kg
Délai de préparation de la commande
Options de personnalisation
Emballage personnalisé(+ à partir de /Commande minimale : 100 kilogrammes)
Afficher les détails
Description des produits par le fournisseur
Avertissement/Disclaimer
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Quantité minimale : 10 kilogramme
120,52 €
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