Machines de collage de plaquettes de cadres d'électrodes Hitech EFO ASM IHAWK/KNS Iconn, gamme Top Choice Leader, état neuf
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Attributs
wafer bonding machine, wafer machine, die bonder machineType de machine
3 moisGarantie
Non disponibleMachines Rapport D'essai
Non disponibleVidéo sortant d'inspection
MalaysiaPoint d'origine
0.001Poids (KG)
Marque nom:Leader Range Hitech
Material:Tungsten / Platinum(99.95%) / Irridium / PtIr Alloy
Packaging:10pc/Bottle
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Wire Bonders machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
Caractéristiques du produit
Type de machine
wafer bonding machine, wafer machine, die bonder machine
Garantie
3 mois
Machines Rapport D'essai
Non disponible
Vidéo sortant d'inspection
Non disponible
Point d'origine
Malaysia
Poids (KG)
0.001
Marque nom
Leader Range Hitech
Material
Tungsten / Platinum(99.95%) / Irridium / PtIr Alloy
Packaging
10pc/Bottle
Logistic Mode
Air Freight
Condition
New
Showroom Location
Malaysia
Applicable Industries
Semicon Wire Bonders machine
Marketing Type
Machine Part
Core Components
Single component product
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
Options de personnalisation
Design customized (Commande minimale : 10 pièces)
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Description des produits par le fournisseur
Personnalisable
Quantité minimale : 10 pièce
26,33-131,63 €Quantité
Personnalisation
Design customized (Quantité min. : 10 pièces)
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