Outils d'estampage ASM à tige multi-embouts en carbure de 2,20 mm de haute performance, état neuf, accessoires pour machines à matrices de semi-conducteurs
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Attributs
flip chip bonding machine, molding machine, die bonding machineType de machine
3 moisGarantie
Non disponibleMachines Rapport D'essai
Non disponibleVidéo sortant d'inspection
MalaysiaPoint d'origine
0.001Poids (KG)
Marque nom:Leader Range Hitech
Material:Carbide (HRC 85)
Packaging:5pc/Bottle
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Die Bond Wire Bond Machine Tape,Reel Machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
Caractéristiques du produit
Type de machine
flip chip bonding machine, molding machine, die bonding machine
Garantie
3 mois
Machines Rapport D'essai
Non disponible
Vidéo sortant d'inspection
Non disponible
Point d'origine
Malaysia
Poids (KG)
0.001
Marque nom
Leader Range Hitech
Material
Carbide (HRC 85)
Packaging
5pc/Bottle
Logistic Mode
Air Freight
Condition
New
Showroom Location
Malaysia
Applicable Industries
Semicon Die Bond Wire Bond Machine Tape,Reel Machine
Marketing Type
Machine Part
Core Components
Single component product
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
Options de personnalisation
Codage couleur facultatif de taille adaptée aux besoins du client d'astuce (Commande minimale : 10 pièces)
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Quantité minimale : 10 pièce
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