Fil à souder à excellente humidification, sans halogène, flux OEM Sn Ag Cu pour applications électroniques
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Attributs
0.1-1.6Diamètre
4%, 6%Contenu de flux
Sn, argent, CuMatériel
Contactez-nousPoint de fusion
OEMSupport personnalisé
Contactez-nousPoids
Point d'origine:Japan
Numéro de Type:HKS product_05-15
Marque nom:EVASOL
Application:Électronique
Garantie:Contactez-nous
Caractéristiques du produit
Diamètre
0.1-1.6
Contenu de flux
4%, 6%
Matériel
Sn, argent, Cu
Point de fusion
Contactez-nous
Support personnalisé
OEM
Poids
Contactez-nous
Point d'origine
Japan
Numéro de Type
HKS product_05-15
Marque nom
EVASOL
Application
Électronique
Garantie
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